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雙面多層FR-4不僅具備FR-4材料基本的耐燃特性，還在結構設計上展現出更為復雜的優勢。雙面設計意味著覆銅板的正反兩面均敷有銅箔，可實現更為緊湊的電路布局，提高信號傳輸效率，減少電磁干擾。而多層結構則是在雙面基礎上進一步發展，通過內層導電圖形與絕緣層的交替疊加，形成多層電路互聯，極大地增加了布線密度，滿足了現代電子產品對高集成度、小型化的迫切需求。這種結構使得雙面多層FR-4在高性能計算機、通信設備、航空航天等高端領域得到廣泛應用。同時，其良好的機械性能、耐熱性以及加工性能，也保證了在制造過程中能夠承受各種工藝處理，如鉆孔、電鍍、蝕刻等，而不會對板材性能造成顯著影響。因此，雙面多層FR-4憑借其卓越的綜合性能，成為了電子工業中不可或缺的關鍵材料。
特點：優異的尺寸穩定性和介電性能，優良的耐熱性能和機械性能，高速鉆孔時產生的樹脂污垢少。
用途：主要用于移動電話，計算機，檢測設備，錄像機，軍用裝備，導向系統等。
常用規格：基層厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm;覆銅厚度：18um,35um,70um
板料尺寸：1044*1245mm
板芯顏色：黃色，白色
表面工藝：噴錫，電金，OSP
關鍵詞： 雙面多層FR-4
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