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常規電路板
常規印制電路板，在常規板材上通過過孔形成電氣連接，經過長期的發展，工藝技術從單面板發展到雙面板、多層剛性印制電路。
海英技術能力如下：
- 層數：2層/4層/6層/8層/10層
- 最大交貨板：699mm*594mm
- 最大銅厚（內/外層）：12oz
- 最大板厚： 5.0mm
- 最高縱橫比：15:1
- 表面處理：噴純錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、金手指
